芯片的事情值得一说，大家首先得知道，目前市面上手机普遍采用的是7nm、8nm工艺的芯片，高端机型则采用6nm和最新5nm级别的芯片（例如小米采用的高通骁龙888），其次要分清楚芯片研发公司和芯片代工工厂，研发方面，目前最能拿得出手的就是华为的海思麒麟系列芯片（5nm的麒麟9000），其他公司像联发科，则主要是研发中低端芯片处理器，当然像国内中芯国际，紫光集团这样的集成电路类的代工公司，也在进行芯片研发。芯片代工厂方面，例如国外的韩系三星、中国台湾的台积电，都是芯片代工的巨头，几乎垄断了高端芯片生产市场，几家公司均可以量产目前最先进的5nm工艺级别的手机芯片，并且已经在布局工艺级别更高的3nm芯片生产线，而内地进度最快的几家公司，例如中芯国际，据悉目前也仅仅只是突破7nm芯片生产工艺。另一家紫光集团的展锐系列，也才预计明年2021年实现6nm工艺芯片量产。美系芯片利用技术及生产上的专利遏制了台积电对华为的芯片订单供应，一定程度上也造成了华为下半年壮士断腕，卖掉荣耀的局面，芯片生产上我们被卡了脖子，这个亏吃得是实实在在，一点脾气都没有。

装配组装环节

当所有零部件到位，就开始了流水化生产线的组装流程

主板生产

机身组装

整机测试

国内某品牌生产组装流程 主板-成品组装-成品检测

面盖—散热铜箔、石墨烯贴片、压合—点胶—TP模组和面盖贴合—TP总成—成品组装：石墨烯贴片、导光柱、震动马达、FPC贴装、摄像头、主副麦胶套等零配件—主板装配AP—录系统—电池组装—压合—USB板—指纹模组—导电胶布—各模组联通FPC—同轴电缆线—喇叭总成—打固定螺丝—半成品测试：电源—开关机（PSN）测试等—主板盖—底盖扣合—外观检验—40cm微跌测试—成品功能性测试等—包装打包—出货

中国制造仍需努力

一部手机的生产，从最初的一块铝材到合金的外壳加工，再到其他配件的生产加工和装配组装，涉及到了多种行业和相关工艺，例如加工制造行业（CNC切割、模具加工、金属铸造、印刷加工，纳米注塑等）、化学/电化学表面处理行业（阳极氧化、电镀、抛光、电泳等）、电子元器件行业（FPC片、LCD面板、PCB电路板等各类电子元器件生产、组装）等等，这背后带动了数以万计的企业及工厂，还有数不清的就业岗位，这才得以形成今天的中国制造大军。

随着手机生产的自动化程度越来越高，手机的生产效率也得以改善，据悉华为仅需28秒就能生产出一部手机。今年从国内市场的情况来看，华为依旧领先其他国产品牌；国际市场行情上，截至2020年11月，国内手机出货总量为2.81亿部，全球全年出货量预计15.5亿部，虽然在尖端机型上确实存在着技术和生产工艺上的差距，但在第三世界国家，留洋的中国手机品牌却展现了自己独有的优势，面对核心的技术和工艺壁垒，国产手机的从业者仍旧任重道远。

我们看到的只是手机庞杂生产链中小小的一环，在消费电子的下游市场，无论是软硬件技术开发从业者、市场销售、手机维修人员、抑或是基于手机端的内容创作者等等，大家都和手机息息相关，当然也就意味着，还有着更多的关于他们的故事，等待我们去一探究竟！请关注我们，让我们一起寻找更有趣的，关于中国制造的故事！返回搜狐，查看更多